國內(nèi)領先的EDA（電子設計自動化）企業(yè)行芯宣布成功完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由中芯聚源領投，資金將主要用于加速企業(yè)軟件開發(fā)進程，進一步提升在芯片設計自動化工具領域的創(chuàng)新能力。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，EDA作為芯片設計的核心支撐，其重要性日益凸顯。行芯憑借其在EDA軟件開發(fā)方面的深厚積累，已推出一系列高性能仿真、驗證和優(yōu)化工具，助力客戶縮短芯片設計周期并降低成本。此次融資不僅體現(xiàn)了資本市場對行芯技術(shù)實力和商業(yè)前景的認可，也為企業(yè)注入了強勁的發(fā)展動力。

中芯聚源作為專注于半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資的機構(gòu)，此次領投行芯，彰顯了其對EDA軟件國產(chǎn)化趨勢的看好。行芯表示，將利用本輪融資加強研發(fā)團隊建設，擴大在人工智能驅(qū)動設計、云原生EDA平臺等前沿領域的探索，推動軟件開發(fā)向智能化、高效化方向演進。

在當前的國際競爭環(huán)境下，EDA工具的自主可控已成為國家戰(zhàn)略重點。行芯的融資成功，不僅有助于企業(yè)自身成長，也將促進國內(nèi)半導體生態(tài)的完善，為“中國芯”的崛起提供堅實的技術(shù)基礎。行芯計劃與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，共同打造更開放、協(xié)同的EDA軟件開發(fā)生態(tài)。